Η νέα τεχνολογία chip των 0,7 nm της IBM χρησιμοποιεί σχεδιασμό 3D nanostack, υποσχόμενη ταχύτερη λειτουργία με βελτιωμένη ενεργειακή αποδοτικότητα (Interesting Engineering)
Η IBM παρουσίασε αυτό που αποκαλεί την πρώτη στον κόσμο τεχνολογία ημιαγωγών κάτω του 1 νανομέτρου, αποκαλύπτοντας ένα chip 0,7 nm που βασίζεται σε μια νέα τρισδιάστατη αρχιτεκτονική τρανζίστορ, σχεδιασμένη να επεκτείνει τη σμίκρυνση των chip πέρα από τα σημερινά όρια.
Η εταιρεία ανέφερε ότι το chip ενσωματώνει σχεδόν 100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε μια συσκευή περίπου στο μέγεθος ενός νυχιού, σχεδόν διπλασιάζοντας την πυκνότητα τρανζίστορ σε σχέση με το chip 2 nm της IBM που είχε ανακοινωθεί το 2021.
Σύμφωνα με την IBM, η νέα τεχνολογία θα μπορούσε να προσφέρει έως και 50% υψηλότερη απόδοση ή 70% καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σύγκριση με chips της κλάσης 2 nm, με πιθανές εφαρμογές σε συστήματα τεχνητής νοημοσύνης, υποδομές cloud και μελλοντικά καταναλωτικά ηλεκτρονικά.
Η ανακάλυψη αυτή έρχεται καθώς η βιομηχανία ημιαγωγών αντιμετωπίζει ολοένα μεγαλύτερες προκλήσεις στη σμίκρυνση των τρανζίστορ με συμβατικά σχέδια.
Η IBM δήλωσε ότι η νέα αρχιτεκτονική προσφέρει έναν δρόμο για συνεχή κλιμάκωση, ακόμη και καθώς τα χαρακτηριστικά των chip πλησιάζουν σε ατομικές διαστάσεις.
Πέρα από τη συμβατική σμίκρυνση
Στο επίκεντρο της εξέλιξης βρίσκεται ένας νέος σχεδιασμός τρανζίστορ που ονομάζεται nanostack, τον οποίο η IBM περιγράφει ως την πρώτη γνωστή τρισδιάστατη αρχιτεκτονική βασισμένη σε nanosheet.
Σε αντίθεση με τις συμβατικές διατάξεις τρανζίστορ, το nanostack στοιβάζει και διατάσσει κάθετα τα τρανζίστορ, επιτρέποντας την ενσωμάτωση περισσότερων στοιχείων στο ίδιο αποτύπωμα.
Ο σχεδιασμός επιτρέπει επίσης τη χρήση διαφορετικών υλικών σε ξεχωριστά επίπεδα, βοηθώντας τους μηχανικούς να βελτιστοποιούν ανεξάρτητα απόδοση και κατανάλωση ενέργειας.
Τεχνολογία chip κάτω του 1 nm
www.worldenergynews.gr
