Η παραγωγή προηγμένων wafers αναμένεται να αυξηθεί ραγδαία, με τη SMIC να πρωταγωνιστεί, όμως η λιθογραφία και η εξάρτηση από την ASML παραμένουν τα μεγαλύτερα εμπόδια για την κινεζική αυτάρκεια (Interesting Engineering)
Η Κίνα θα μπορούσε να αυξήσει σημαντικά την παραγωγή προηγμένων chips έως το 2035, όμως η λιθογραφία παραμένει σημαντική πρόκληση.
Η Κίνα θα μπορούσε να μειώσει σημαντικά το έλλειμμα προσφοράς προηγμένων chips μέσα στην επόμενη δεκαετία, καθώς αυξάνεται η εγχώρια παραγωγή, όμως η λιθογραφία αποτελεί σημαντικό εμπόδιο στην επίτευξη αυτάρκειας στον τομέα των ημιαγωγών, σύμφωνα με ανάλυση της Goldman Sachs που μετέδωσε κινεζικό μέσο ενημέρωσης.
Το έλλειμμα εγχώριας προσφοράς σε wafers που κατασκευάζονται με προηγμένες διαδικασίες των 7 νανομέτρων (nm) και κάτω αναμένεται να μειωθεί από 92% το 2025 σε 34% έως το 2035, σύμφωνα με την επενδυτική τράπεζα.
Η Goldman εκτιμά ότι η προσφορά wafers προηγμένων κόμβων στην Κίνα θα φτάσει τα 410.000 wafers τον μήνα έως το 2035, έναντι μηνιαίας ζήτησης 619.000 wafers.
Η εγχώρια προσφορά προηγμένων wafers αναμένεται να αυξάνεται με σύνθετο ετήσιο ρυθμό 46% μεταξύ 2025 και 2035, ενώ η ζήτηση εκτιμάται ότι θα αυξηθεί κατά 17%, σύμφωνα με το κινεζικό δημοσίευμα.
Η επέκταση της SMIC θα μπορούσε να οδηγήσει την παραγωγή προηγμένων chips
Μεγάλο μέρος της προβλεπόμενης αύξησης της προσφοράς αναμένεται να προέλθει από τη Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), τη μεγαλύτερη εταιρεία παραγωγής chips κατόπιν σύμβασης στην Κίνα, καθώς επεκτείνει την παραγωγική της δυναμικότητα και βελτιώνει τις αποδόσεις παραγωγής.
Το μοντέλο της Goldman υποθέτει ότι η SMIC θα προσθέτει μεταξύ 30.000 και 50.000 wafers προηγμένων κόμβων σε μηνιαία δυναμικότητα κάθε χρόνο από το 2026 έως το 2031.
Στη συνέχεια, υποθέτει ότι η εταιρεία θα προσθέτει άλλα 20.000 wafers τον μήνα κάθε χρόνο έως το 2035.
Οι αποδόσεις παραγωγής προβλέπεται να αυξηθούν από 23% το 2026 σε 50% το 2030, προτού φτάσουν το 75% το 2035.
Συγκριτικά, η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), το μεγαλύτερο χυτήριο ημιαγωγών στον κόσμο, ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή chips 7nm το 2018 και μπορεί να επιτύχει αποδόσεις άνω του 90%, ανάλογα με παράγοντες όπως ο σχεδιασμός του chip και το μέγεθος του die.
Η Κίνα επιτάχυνε τις προσπάθειές της για την ανάπτυξη εγχώριας παραγωγής chips μετά την αυστηροποίηση από την Ουάσινγκτον των περιορισμών στη Huawei Technologies το 2020, με αποτέλεσμα να διακοπεί η πρόσβαση της εταιρείας στην TSMC.
Παρά τους μεταγενέστερους περιορισμούς που επέβαλαν οι ΗΠΑ στις εξαγωγές προηγμένου εξοπλισμού κατασκευής ημιαγωγών, η SMIC παρήγαγε ένα chip 7nm για τη Huawei το 2023.
Το ποσοστό αυτάρκειας της Κίνας στους ημιαγωγούς έφτασε περίπου το 70% σε όγκο παραγωγής τον Ιούνιο, έναντι 38% τον Ιανουάριο του 2010, σύμφωνα με την Goldman. Ωστόσο, η έκθεση σημείωσε ότι το χάσμα παραμένει σημαντικά μεγαλύτερο όταν μετράται σε όρους αξίας.
Αναμένεται αύξηση των επενδύσεων στους ημιαγωγούς
Οι κεφαλαιουχικές δαπάνες της Κίνας για τους ημιαγωγούς αναμένεται να συνεχίσουν να αυξάνονται με διψήφιους ετήσιους ρυθμούς έως το τέλος της δεκαετίας, φτάνοντας τα 82 δισ. δολάρια το 2030, σύμφωνα με την Goldman.
Η πρόβλεψη αυτή είναι κατά 79% υψηλότερη από την εκτίμηση της τράπεζας πριν από έναν χρόνο.
«Παραμένουμε θετικοί ως προς την επικείμενη αύξηση των κεφαλαιουχικών δαπανών στους ημιαγωγούς», έγραψαν οι αναλυτές της Goldman, επικαλούμενοι την αυξανόμενη ζήτηση για τεχνητή νοημοσύνη, την ανάπτυξη του εγχώριου οικοσυστήματος ημιαγωγών της Κίνας και τη στροφή προς πιο προηγμένα chips, προηγμένες συσκευασίες και προϊόντα μνήμης.
Η Goldman αναμένει ότι η αγορά εξοπλισμού κατασκευής wafers στην Κίνα θα φτάσει τα 53 δισ. δολάρια το 2027. Οι εγχώριοι προμηθευτές προβλέπεται να αποσπάσουν το 38% της αγοράς σε όρους αξίας το 2028, έναντι 26% πέρυσι.
Οι Κινέζοι κατασκευαστές έχουν επεκταθεί από τομείς όπως η χάραξη και η εναπόθεση σε τομείς όπως η εμφύτευση ιόντων, η επιθεώρηση και η μετρολογία, σύμφωνα με την Goldman.
Η λιθογραφία, ωστόσο, εξακολουθεί να αποτελεί σημαντικό κενό.
Η Κίνα συνεχίζει να βασίζεται στον ολλανδικό κατασκευαστή ASML για σχεδόν όλα τα πλέον προηγμένα μηχανήματα λιθογραφίας βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας (DUV), ενώ ορισμένα συστήματα DUV υπόκεινται σε αμερικανικούς περιορισμούς εξαγωγών.
Η Κίνα δεν έχει επίσης πρόσβαση στα πλέον προηγμένα μηχανήματα ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUV) της ASML.
Η Shanghai Micro Electronics Equipment Group, η κρατική εταιρεία που αναπτύσσει εγχώρια προηγμένα συστήματα λιθογραφίας, εξακολουθεί να βρίσκεται πίσω από τους διεθνείς ανταγωνιστές της, σύμφωνα με την έκθεση.
www.worldenergynews.gr
