Η Huawei παρουσιάζει τον «Νόμο Κλιμάκωσης Tau» και ισχυρίζεται ότι μπορεί να φτάσει πυκνότητα ισοδύναμη με εκείνη ενός τσιπ 1.4 nm, παρά τις αμερικανικές κυρώσεις (Interesting Engineering)
Η Huawei λέει ότι σχεδιάζει να επιτύχει πυκνότητα τρανζίστορ ισοδύναμη με διαδικασίες κατασκευής τσιπ 1.4 νανομέτρων (nm) μέσα στα επόμενα πέντε χρόνια, παρουσιάζοντας μια νέα προσέγγιση στην ανάπτυξη ημιαγωγών που στοχεύει να ξεπεράσει τους περιορισμούς που επιβάλλουν οι έλεγχοι εξαγωγών των ΗΠΑ.
Ο κινεζικός τεχνολογικός κολοσσός ανακοίνωσε τη στρατηγική κατά τη διάρκεια ενός συμποσίου ημιαγωγών στη Σαγκάη τη Δευτέρα.
Η εταιρεία είπε ότι τα μελλοντικά high-end (σ.σ: προηγμένης τεχνολογίας) τσιπ θα βασίζονται σε ένα πλαίσιο που ονομάζει «νόμο κλιμάκωσης Tau», το οποίο εστιάζει στη βελτίωση του πόσο γρήγορα κινούνται τα δεδομένα και τα σήματα μέσα σε τσιπ και υπολογιστικά συστήματα αντί να βασίζεται μόνο στη συρρίκνωση των τρανζίστορ.
Η ανακοίνωση έρχεται καθώς η Κίνα προσπαθεί να μειώσει την εξάρτησή της από ξένες τεχνολογίες ημιαγωγών
Οι αμερικανικές κυρώσεις έχουν περιορίσει την πρόσβαση κινεζικών εταιρειών σε προηγμένο εξοπλισμό κατασκευής τσιπ, ιδιαίτερα σε εργαλεία λιθογραφίας υπεριώδους ακτινοβολίας ακραίου επιπέδου που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή των πιο προηγμένων τσιπ στον κόσμο.
Η Huawei δεν παρείχε ανεξάρτητα δεδομένα απόδοσης για να υποστηρίξει τους ισχυρισμούς της. Ωστόσο, η εταιρεία είπε ότι η προσέγγιση θα μπορούσε να επιτρέψει τσιπ με πυκνότητα τρανζίστορ συγκρίσιμη με διεργασίες 1.4 nm έως το 2031, ένα επίπεδο που αναμένεται να βρίσκεται κοντά στην αιχμή της παγκόσμιας παραγωγής ημιαγωγών μέχρι το τέλος της δεκαετίας.
Πέρα από τη συρρίκνωση των τρανζίστορ
Η βιομηχανία ημιαγωγών βασίζεται εδώ και καιρό στον νόμο του Moore, ο οποίος προβλέπει ότι ο αριθμός των τρανζίστορ σε ένα τσιπ διπλασιάζεται περίπου κάθε δύο χρόνια.
Αλλά καθώς τα εξαρτήματα πλησιάζουν ατομικές διαστάσεις, η περαιτέρω σμίκρυνση έχει γίνει όλο και πιο δύσκολη και δαπανηρή.
Η προτεινόμενη κλίμακα Tau της Huawei μετατοπίζει την προσοχή από το μέγεθος των τρανζίστορ στην αποδοτικότητα σε επίπεδο συστήματος. Αντί να εστιάζει μόνο στη συσσώρευση περισσότερων τρανζίστορ πάνω στο πυρίτιο, η εταιρεία στοχεύει να μειώσει τις αποστάσεις διασύνδεσης, να μειώσει την καθυστέρηση και να βελτιώσει τη μετακίνηση δεδομένων μέσα στα τσιπ.
«Αυτό που προτείνει η Huawei είναι μια μετατόπιση από την παραδοσιακή κλιμάκωση που βασίζεται σε κόμβους προς κλιμάκωση αποδοτικότητας σε επίπεδο συστήματος», είπε η He Hui, διευθύντρια έρευνας ημιαγωγών στην Omdia.
«Αντί να βασίζεται αποκλειστικά σε μικρότερα τρανζίστορ, η εταιρεία εστιάζει στη μείωση των διασυνδέσεων, τη μείωση της καθυστέρησης και τη βελτίωση της κίνησης δεδομένων μέσα στο τσιπ, κάτι που είναι μια αξιόπιστη μέθοδος για να εξάγει περισσότερες επιδόσεις όταν η αιχμή της λιθογραφίας είναι περιορισμένη».
Η Huawei είπε ότι τα πρώτα της τσιπ για smartphones Kirin που βασίζονται σε αρχιτεκτονική Tau που ονομάζεται LogicFolding θα κυκλοφορήσουν αργότερα φέτος.
Σύμφωνα με την εταιρεία, ο σχεδιασμός μειώνει την καλωδίωση μέσα στα τσιπ και αυξάνει σημαντικά τις επιδόσεις.
Η εταιρεία σχεδιάζει επίσης να εφαρμόσει την τεχνολογία LogicFolding στους επεξεργαστές Ascend AI και σε μεγάλης κλίμακας υπολογιστικά clusters τεχνητής νοημοσύνης έως το 2030.
Η κούρσα του AI αυξάνει την πίεση
Η κίνηση αυτή αντανακλά την αυξανόμενη σημασία του υλικού τεχνητής νοημοσύνης στις τεχνολογικές φιλοδοξίες της Κίνας.
Οι επεξεργαστές Ascend της Huawei έχουν γίνει βασική εγχώρια εναλλακτική, καθώς οι περιορισμοί περιορίζουν την πρόσβαση της Κίνας στους πιο προηγμένους AI επεξεργαστές της Nvidia.
Η Huawei είπε ότι ο τομέας ημιαγωγών της έχει σχεδιάσει και μαζικοποιήσει 381 τσιπ τα τελευταία έξι χρόνια χρησιμοποιώντας έννοιες σχετικές με την κλίμακα Tau. Αυτά τα τσιπ χρησιμοποιούνται σε smartphones, υπολογιστική AI και άλλες βιομηχανίες.
Η επιχείρηση ημιαγωγών της εταιρείας έχει γίνει όλο και πιο σημαντική από τότε που η Huawei μπήκε σε αμερικανική μαύρη λίστα εμπορίου το 2019. Μετά από αυτούς τους περιορισμούς, η Huawei επιτάχυνε τις προσπάθειες να αναπτύξει εγχώριες εναλλακτικές για κρίσιμες τεχνολογίες.
Παρά τους φιλόδοξους στόχους, οι αναλυτές του κλάδου προειδοποιούν ότι παραμένουν σημαντικές προκλήσεις. Τα εργαλεία σχεδίασης προηγμένων τσιπ, η θερμική διαχείριση, η ενεργειακή αποδοτικότητα και η ενσωμάτωση σε μεγάλη κλίμακα συνεχίζουν να αποτελούν εμπόδια.
«Το κόστος, η ισχύς, η θερμότητα και η ενσωμάτωση συστημάτων παραμένουν μεγάλες προκλήσεις, ειδικά για servers AI στο cloud», είπε ο Brady Wang, αναπληρωτής διευθυντής στην Counterpoint Research.
Ο επικεφαλής τσιπ της Huawei, He Tingbo, αναγνώρισε τα εμπόδια αλλά παρέμεινε αισιόδοξος για τις μακροπρόθεσμες προοπτικές της εταιρείας.
«Δεδομένων όλων των περιορισμών, έχουμε βρει αρκετά καλές λύσεις. Μπορώ να πω με βεβαιότητα ότι τα επόμενα 10 χρόνια οι λύσεις μας για mobile computing και AI computing θα είναι ανταγωνιστικές» κατέληξε ο ίδιος.
www.worldenergynews.gr
